Välj din region och ditt språk

OK

Meny

Pressförpackade IGBT- och diodmoduler

StakPak är en familj av  högeffektisolerade gate bipolär transistor (IGBT)  presspaket och dioder i ett avancerat modulärt hölje som garanterar ett enhetligt spåntryck i staplar med flera enheter.

Även om den vanligaste kapslingen för IGBT är den isolerade modulen, är presspack att föredra för applikationer som kräver seriekoppling, eftersom de enkelt kan kopplas elektriskt och mekaniskt i serie och på grund av deras inneboende förmåga att leda i kortslutet tillstånd (en viktig egenskap när redundans krävs). Eftersom IGBT har flera parallella chips är det en utmaning med konventionella presspack att säkerställa ett jämnt tryck på alla chips. Problemet löstes med en ny patenterad fjäderteknik.

StakPak, som är optimerad för seriekoppling, har ett modulärt koncept baserat på submoduler monterade i en glasfiberförstärkt ram, vilket möjliggör en flexibel realisering av en rad produkter för olika strömstyrkor och IGBT/diod-förhållanden.

För nedladdning och utskrift av datablad i PDF-format, klicka på artikelnummer. 

productImage.imageAlt
Artikelnummer VCES (V) IC (A) VCESAT (V) typ. 125 °C VF (V) typ. 125 °C IGBT-till-diod-förhållande Hölje Plecs modell Erbjudande
5SNA 1300K450300 4500 1300 3,4 2,4 1:1 K  XML Begäran
5SNA 2000K450300 4500 2000 3,4 2,4 1:1 K  XML Begäran
5SNA 2000K451300 4500 2000 3,65 3,0 2:1 K  XML Begäran
5SNA 2000K452300 4500 2000 3,65 3,0 2:1  XML Begäran
5SNA 3000K452300 4500 3000 3,65 3,0 2:1 K  XML Begäran

Söker du efter något speciellt?

Vårt säljteam kommer att kontakta dig